中芯天津取得擴張所需資金
天津5月31日電 /新華美通/ -- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（ 紐約證券交易所： SMI，香港聯合交易所：0981）（以下簡稱“中芯國際”）今天宣布其全資子公司，中芯國際集成電路制造（天津）有限公司（以下簡稱“中芯天津”）與十家中、外資銀行組成的銀團簽定了為期五年，金額為300,000,000美元的貸款協議（以下簡稱“貸款”）。該貸款將有助于中芯國際在天津的200毫米晶圓廠的產能的擴充。中芯國際將為中芯天津于該貸款下之責任提供擔保。
該貸款是由中國建設銀行天津分行牽頭組織，由中國民生銀行天津分行,國家開發銀行天津分行，工商銀行天津分行,中國農業銀行天津分行，中國銀行天津分行,招商銀行北京分行，渤海銀行,交通銀行天津分行和泰國盤谷銀行（大眾有限公司）北京分行共同參與。中芯國際首席執行官張汝京博士說：“我們很高興得到往來銀行的大力支持，我們獲得的貸款承諾額遠超過此次的融資目標，超額承諾金額達到150,000,000美元。我們計劃使用此次貸款和內部營運產生的現金流來滿足中芯天津未來的擴張需求。
中芯國際簡介
中芯國際 (NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)，總部位于上海,是世界領先的集成電路芯片代工廠之一，也是中國內地最大及最先進的代工廠。向全世界客戶提供0.35微米到90納米及更先進工藝的芯片制造服務。公司在上海營運三座8英寸芯片廠，在天津營運一座8英寸芯片廠，并在北京擁有中國內地唯一一家12英寸芯片廠。此外，中芯國際還在美國、意大利、日本提供客戶服務和設立銷售辦事處，同時在香港設立了代表處。如需更多信息，敬請訪問公司網站： http://www.smics.com 。
就1995年私人有價證券訴訟改革法案作出的“安全港”提示聲明
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（中芯國際）
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