2007年11月20日德國紐倫堡應用科學大學W.Jillek教授在上海市電子電鍍學術交流年會上作了主題為“電子元件功能結構的噴墨打印”的報告。報告中較系統地介紹了有關噴墨打印在PCB制造中應用的基本原理及相關成果。
全印制電子技術吸引諸多公司蜂擁而至
PCB行業要改變當前由于采用減成法所造成的高材料消耗，高廢液量等頑癥，全加成法是業界企盼已久的技術，噴墨打印印制電路板技術的出現，夢想有可能成為現實。
常規應用熱風整平技術的PCB生產過程一般要很多道工序，而采用噴墨打印技術只需六道左右工序：CAD布圖→鉆孔→前處理→噴墨印制→固化。
除了工序短以外，還有以下主要優點：不用掩模，十分靈活；幾乎無三廢；線條精細；可適用于硬板和撓性基體；可用卷到卷生產方式；可能高度自動化；多噴頭并行動作可得高生產能力；可用于三維封裝；可實現有源和無源等功能件的集成。
同時由于金屬納米材料的低熔點，使得金屬線條固化溫度有望低至200℃-300℃。報告中提到阻焊劑噴墨打印的例子，用的機器有15個打印頭和256噴嘴，打印一塊18英寸×24英寸的面積的阻焊劑不到60秒。
如今臺式打印機墨液體積已達到皮升，頻率可達40000次/秒，打印速度大于35頁/分，這類機器價格已大幅下降，所有這些使打印印制電路成為可能。
由于可以噴墨打印各種無機、有機材料，因此各種電子功能結構材料可以通過打印集成于電路板之中。除了電極以外還可打印制作晶體管、電感、電容、電阻、電池等功能組件，從而使印制電子電路可發展成為一種嶄新的加工工藝-全印制電子技術，可用于顯示器(OLED，e-Paper電致變色)、信號板、RFID(標簽及天線)傳感器、電腦存儲器、光電池等方面。
正由于這種新工藝的優越性和日益接近產業化的背景，由IDTechEX公司舉辦的國際交流會不斷，2007年9月剛在日本東京舉辦了亞洲全印制電子技術會議。2007年11月12日-15日在美國加州又舉行了全印制電子技術大師論壇交流展示會，從會上傳來的信息看出，國際上諸多大公司均涉足這個領域，日本的三菱、索尼、德國的BASF、韓國三星都在這方面有很多研究成果展示和報告。2008年4月8日-9日又將在德國德累斯頓將舉行歐洲全印制電子技術交流會。正是由于這是一種觸手可及的、可使包括印制電路制造技術發生重大突破的工藝技術，提供了極為誘人的應用前景，國際跨國公司才會蜂擁而至，這里蘊藏著極大的商機。
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